phone
Москва +7 (495) 374-54-30
Санкт-Петербург +7 (812) 317-71-37
EN
Пн-Пт:9:00-19:00
Сб-Вс:выходные
EN

Модуль FMC-4SFP+

Модуль FMC-4SFP+ предназначен для подключения трансиверов формата SFP или SFP+ и последующим сопряжением высокоскоростного сигнала с несущей платой. Модуль может использоваться как для встраиваемого (AMC, XMC, cPCI Serial, VPX), так и для лабораторного оборудования.

FMC Module FMC-4SFP+
Block Diagram

Технические особенности:


3D Model Top Side
3D Model Back Side


Изготовление печатных плат

  • Изготовление печатных плат на алюминиевой подложке - позволяет отводить тепло от элементов с большим тепловыделением.
  • Максимальная толщина печатной платы 10мм.
  • Изготовление печатных плат с повышенной толщиной, до 175мкм, слоёв меди – дополнительный способ отведения тепла от элементов поверхностного монтажа.