Отладочные платы компании HiTech Global, LLC
HTG-910 (HTG-VUP-PCIE-HH): Xilinx Virtex UltraScale+ ™ Low-Profile PCI Express Development Platform
![]() |
Технические особенности:
- Xilinx FPGA Virtex UltraScale+™ VU9P, VU13P или UltraScale VU190;
- x8 PCI Express Gen.4;
- 2 порта QSFP28 (каждый 100Gbps);
- 2 порта Samtec FireFly (каждый 100Gbps);
- 3 независимы банка памяти DDR4 (общий объём 34GB);
- 1 порт расширения Z-RAY, имеет 16 GTY (30.5Gbps);
- BPI Flash Memory;
- JTAG и USB/UART порты;
- Программируемые генераторы тактовой частоты;
- Внешнее питание 12V (PCIE разъём);
- Размеры 6.6" x 2.53" (low-profile form factor);
HTG-Z920 (HTG-ZUSP-PCIE): Xilinx Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC PCI Express Development Platform
![]() |
Технические особенности:
БЛОК ШИФРОВАНИЯ В КРИСТАЛЛЕ НЕ ДОСТУПЕН;
- Xilinx MPSOC Zynq® UltraScale+™ ZU11EG, ZU17EG или ZU19EG;
- x8 PCI Express Gen.4 или x16 PCI Express Gen.3;
- FMC+ Vita57.4 (на передней панели) имеет 80 LVDS и 16 GTY (32.75Gbps);
- FMC Vita57.1 (на верхней части платы) имеет MIO и 4 GTR (6Gbps);
- 1 порт расширения Z-RAY, имеет 16 GTH (16.3Gbps);
- DDR4 SODIMM (до 16GB) для FPGA (PL);
- DDR4 (2GB) для ARM (PS);
- Разъём для отладки ARM;
- Две QSPI Flash Memory, MicroSD;
- JTAG и USB/UART порты;
- Программируемые генераторы тактовой частоты;
- Внешнее питание 12V (PCIE разъём);
- 1PPS (синхронизация времени);
- Размеры 6.6" x 4.25";
HTG-930(HTG-VUSP-PCIE): Virtex UltraScale+ ™ PCI Express Gen4 Development Platform
![]() |
Технические особенности:
- Xilinx Virtex UltraScale+ VU9P, VU13P или UltraScale VU190;
- x8 PCI Express Gen.4 или x16 PCI Express Gen.3;
- FMC+ Vita57.4 (на передней панели) имеет 80 LVDS и 16 GTY;
- FMC+ Vita57.4 (верхней левый) имеет 58 LVDS и 20 GTY;
- FMC+ Vita57.4 (верхней правый) имеет 46 LVDS и 16 GTY;
- MiniSMP разъёмы имеют 4 GTY + 1 REFCLK ;
- DDR4 SODIMM с поддержкой 72 бита;
- BPI Flash Memory;
- JTAG и USB/UART порты;
- 5 XADC портов;
- Программируемые генераторы тактовой частоты;
- Внешнее питание 12V (PCIE разъём);
- Размеры 9.5" x 4.25";
HTG-830(HTG-VKU-PCIE): Virtex / Kintex UltraScale ™ Development Platform
![]() |
Технические особенности:
- Xilinx Virtex UltraScale VU095, VU125, VU190 или Kintex UltraScale KU115;
- x8 PCI Express Gen.3;
- FMC+ Vita57.4 (на передней панели) имеет 80 LVDS и 10 GTH;
- FMC+ Vita57.4 (верхней левый) имеет 80 LVDS и 22 (14) GTH;
- FMC+ Vita57.4 (верхней правый) имеет 80 LVDS и 20 (16) GTY;
- 1 порт расширения Z-RAY, имеет 16 GTH (16.3Gbps);
- DDR4 SODIMM с поддержкой 72 бита;
- BPI Flash Memory;
- JTAG и USB/UART порты;
- 5 XADC портов;
- Программируемые генераторы тактовой частоты;
- Внешнее питание 12V (PCIE разъём);
- Размеры 9.5" x 4.25";
HTG-840(HTG-VUS-PCIE-SOC): Virtex UltraScale ™ PCIe/SOC Development Platform
![]() |
Технические особенности:
- Xilinx Virtex UltraScale XCVU440;
- x8 PCI Express Gen.3;
- FMC Vita57.1 (на передней панели) имеет 80 LVDS и 8 GTH;
- FMC Vita57.1 (верхней левый) имеет 80 LVDS и 4 GTH;
- FMC Vita57.1 (верхней средний) имеет 80 LVDS;
- FMC Vita57.1 (верхней правый) имеет 80 LVDS;
- 1 порт расширения Z-RAY, имеет 16 GTH (16.3Gbps);
- 2 независимы банка памяти DDR4 SODIMM каждый с поддержкой 72 бита;
- BPI Flash Memory;
- JTAG и USB/UART порты;
- 5 XADC портов;
- Программируемые генераторы тактовой частоты;
- Внешнее питание 12V (PCIE разъём);
- Размеры 9.5" x 4.25";
HTG-K800(HTG-KUS-PCIE): Xilinx Kintex® UltraScale™ PCI Express Development Platform
![]() |
Технические особенности:
- Xilinx Kintex UltraScale 060, 085 или 115;
- x8 PCI Express Gen.3;
- FMC Vita57.1 (на передней панели) имеет 80 LVDS и 10 GTH;
- FMC Vita57.1 (на верхней части платы) имеет 80 LVDS и 10 GTH;
- 1 порт расширения Z-RAY, имеет 16 GTH;
- DDR4 SODIMM с поддержкой 72 бита;
- JTAG и USB/UART порты;
- 5 XADC портов;
- Программируемые генераторы тактовой частоты;
- Внешнее питание 12V (PCIE разъём);
- Размеры 6.6" x 4.25";
Цена, наличие, техническая поддержка: info@pcbelement.ru
- Использование материалов Nelco, Megtron 6 - позволяет получить минимальное затухание для цифровых сигналов 28Gbps и выше.
- Торцевая металлизация печатных плат.
- Комбинирование материалов в пределах одной печатной платы. Мы поможем вам подобрать оптимальную структуру платы на базе имеющихся материалов.