phone
Москва +7 (495) 374-54-30
Санкт-Петербург +7 (812) 317-71-37
EN
Пн-Пт:9:00-19:00
Сб-Вс:выходные
EN

Дифференциальные пары: 4 вещи, которые нужно знать о переходных отверстиях.

Back-Drill

В высокоскоростных печатных платах (PCB) переходные отверстия (via) ухудшают целостность сигнала (signal integrity). Рассмотрим электрические свойства переходного отверстия...

Читать


Изготовление печатных плат, основные параметры материала. Часть 1.

Ламинат 1080

Рассмотрим материал (ламинат) используемый для изготовления печатных плат. Как правило, ламинаты для печатных плат, состоят из одного или нескольких слоев стеклоткани...

Читать


Изготовление печатных плат

  • Использование материалов Nelco, Megtron 6 - позволяет получить минимальное затухание для цифровых сигналов 28Gbps и выше.
  • Торцевая металлизация печатных плат.
  • Комбинирование материалов в пределах одной печатной платы. Мы поможем вам подобрать оптимальную структуру платы на базе имеющихся материалов.

Проектирование печатных плат

  • Высокоскоростные последовательные интерфейсы: HMC, PCI Express 3.0, SATA-3, SFP28, QSFP28, и др..
  • Печатные платы в формате встраиваемых модулей: AMC, XMC, cPCI, cPCI Serial, FMC+ и FMC. Гибко-жесткие печатные платы.
  • Анализ перекрёстных помех, (Crosstalk Analysis), извлечение S параметров, построение 3D модели печатной платы.